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Global Success Circuits Co.,Ltd

Certificazione
di buona qualità Singolo circuito stampato fronte / retro per le vendite
di buona qualità Singolo circuito stampato fronte / retro per le vendite
I '' m. molto piacevole con la mia esperienza con successo globale. A partire dall'ordinazione facile, muoventesi verso le risposte rapide per confermare alcuni dettagli prima della fabbricazione, la cosa che riflette la professionalità per soddisfare i bisogni del costume. Il prezzo è imbattibile e la qualità è fantastica. Definitivamente raccomandi!

—— Thomas Schlie

PWB e prezzo perfetti!

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Molto l'alta qualità, trasporto rapido e perfeziona la prestazione di saldatura! Comprerà ancora!

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Processo di fabbricazione a più strati del PWB 1OZ di FR4 1.6mm per le telecomunicazioni

Porcellana Processo di fabbricazione a più strati del PWB 1OZ di FR4 1.6mm per le telecomunicazioni fornitore
Processo di fabbricazione a più strati del PWB 1OZ di FR4 1.6mm per le telecomunicazioni fornitore Processo di fabbricazione a più strati del PWB 1OZ di FR4 1.6mm per le telecomunicazioni fornitore

Grande immagine :  Processo di fabbricazione a più strati del PWB 1OZ di FR4 1.6mm per le telecomunicazioni

Dettagli:

Luogo di origine: Cina (continente)
Marca: Global Success Circuits Co.,Ltd
Certificazione: ISO 9001:2015, UL , ISO 14001, TS16949
Numero di modello: GSC-054D

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: US$ 0.01 - 2.50 / Piece
Imballaggi particolari: Contenitore di imballaggio di vuoto e del cartone di alta qualità
Tempi di consegna: 3 - 15 giorni
Termini di pagamento: T/T, Western Union, L/C, D/A
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Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale: FR4 Spessore di rame: 1.0oz
Rifinitura di superficie: ENIG spessore del borad: 1.6mm
colore venduto della maschera: il grsold maseen larghezza di pista minima, spaziante: 4/4 di mil

Processo di fabbricazione a più strati del PWB 1OZ di FR4 1.6mm per le telecomunicazioni

 

 

 

PWB a più strati

 

Il PWB a più strati è un circuito che ha più di due strati.

A differenza di un PWB su due lati che ha soltanto due strati conduttivi di materiale, tutto il PCBs a più strati deve avere almeno tre strati di materiale conduttivo che sono sepolti nel centro del materiale.

 

 
 

Benefici di PCBs a più strati (confrontato per scegliere o PCBs su due lati)

  • Più alta densità dell'assemblea
  • Più di piccola dimensione (considerevole risparmio su spazio)
  • Flessibilità aumentata
  • Caratteristiche controllate di impedenza di incorporazione più facile.
  • EMI che protegge con la disposizione attenta degli strati di messa a terra e di potere.
  • Riduce l'esigenza dei cablaggi di collegamenti di collegamento (riduce il peso globale)

 

 

 

Applicazioni di PCBs a più strati

 

Mentre i benefici dello spazio e del peso di PCBs a più strati sono particolarmente importanti per PCBs aerospaziale, PCBs a più strati è inoltre utile alle applicazioni dove i livelli «di diafonia» sono critici. Questi sono alcun altro le applicazioni facendo uso dei circuiti stampato a più strati:

  • Computer
  • File server
  • Archiviazione di dati
  • Trasmissione del segnale
  • Trasmissione del telefono cellulare
  • Ripetitori del telefono cellulare
  • Tecnologia di GPS
  • Comandi industriali
  • Sistemi satelliti
  • Dispositivi tenuti in mano
  • Attrezzatura di prova
  • Attrezzatura dei raggi x
  • Monitor di cuore
  • Tecnologia di ricerca di gatto
  • Acceleratori atomici
  • Sistemi di allarme antincendio centrali
  • Ricevitori a fibra ottica
  • Sistemi di rilevamento nucleari
  • Attrezzatura della sonda spaziale
  • Analisi del tempo

 

Capacità di montaggio del PWB

No Oggetto Capacità trattata del PWB
1 materiale di base TG normale FR4, alto TG FR4, PTFE, Rogers, Dk/Df basso ecc.
2 Colore della maschera della lega per saldatura verde, rosso, blu, bianco, giallo, porpora, il nero
3 Colore di leggenda bianco, giallo, nero, rosso
4 Tipo di trattamento di superficie ENIG, latta di immersione, HAF, HAF LF, OSP, oro istantaneo, dito dell'oro, argento sterlina
5 Strato-su massimo (L) 14
6 Dimensione massima dell'unità (millimetro) 620*813 (24 ″ del ″ *32)
7 Dimensione di lavoro massima del pannello (millimetro) 620*900 (24 ″ del ″ x35.4)
8 Spessore massimo del bordo (millimetro) 3,5
9 Minuto di spessore del bordo (millimetro) 0,3
10 Tolleranza di spessore del bordo (millimetro) T<1>
11 Tolleranza di registrazione (millimetro) +/--0,10
12 Diametro del foro meccanico minimo di perforazione (millimetro) 0,15
13 Diametro del foro minimo di perforazione del laser (millimetro) 0,075
14 Aspetto massimo (attraverso il foro) 15:1
  Aspetto massimo (micro-via) 1.3:1
15 Bordo minimo del foro per ramare spazio (millimetro) L≤10, 0,15; L=12-22,0.175; L=24-34, 0,2; L=36-44, 0,25; L>44, 0,3
16 Distanza di strato di Min. Inner (millimetro) 0,15
17 Bordo minimo del foro per forare lo spazio del bordo (millimetro) 0,28
18 Bordo minimo del foro per profilare linea spazio (millimetro) 0,2
19 Rame di strato di Min. Inner per profilare linea spazio (millimetro) 0,2
20 Tolleranza di registrazione fra i fori (millimetro) ±0.05
21 Spessore di rame finito massimo (um) Strato esterno: 420 (12oz)
Strato interno: 210 (6oz)
22 Larghezza della traccia di minuto (millimetro) 0,075 (3mil)
23 Minuto di spazio della traccia (millimetro) 0,075 (3mil)
24 Spessore della maschera della lega per saldatura (um) linea angolo: >8 (0.3mil)
sopra rame: >10 (0.4mil)
25 Spessore dorato di ENIG (um) 0.025-0.125
26 Spessore del nichel di ENIG (um) 3-9
27 Spessore dell'argento sterlina (um) 0.15-0.75
28 Spessore minimo della latta di HAL (um) 0,75
29 Spessore della latta di immersione (um) 0.8-1.2
30 spessore Duro spesso dell'oro di doratura (um) 1.27-2.0
31 spessore dorato dell'oro di placcatura del dito (um) 0.025-1.51
32 spessore dorato del nichel di placcatura del dito (um) 3-15
33 spessore istantaneo dell'oro di doratura (um) 0,025-0.05
34 spessore istantaneo del nichel di doratura (um) 3-15
35 tolleranza di dimensione di profilo (millimetro) ±0.08
36 Dimensione massima del foro di tappo della maschera della lega per saldatura (millimetro) 0,7
37 Cuscinetto di BGA (millimetro) ≥0.25 (HAL o HAL liberano: 0,35)
38 Tolleranza di posizione della lama di V-CUT (millimetro) +/--0,10
39 Tolleranza di posizione di V-CUT (millimetro) +/--0,10
40 Tolleranza di angolo smussato del dito dell'oro (o) +/--5
41 Tolleranza di impedenza (%) +/--5%
42 Tolleranza di distorsione (%) 0,75%
43 Larghezza minima di leggenda (millimetro) 0,1
44 Classe della fiamma del fuoco 94V-0
Speciale per via nei prodotti del cuscinetto Dimensione del foro tappata resina (minima) (millimetro) 0,3
Dimensione del foro tappata resina (massimo) (millimetro) 0,75
Spessore del bordo tappato resina (minimo) (millimetro) 0,5
Spessore del bordo tappato resina (massimo) (millimetro) 3,5
Allungamento massimo tappato resina 8:1
Foro minimo tappato resina per forare spazio (millimetro) 0,4
Può la dimensione del foro di differenza in una imbarcare?
  Dimensione massima del pannello (finita) (millimetri) 880 ×580
Dimensione di lavoro massima del pannello (millimetri) 914 × 602
Spessore massimo del bordo (millimetri) 12
Strato-su massimo (L) 40
Aspetto 30:1 (foro minimo: 0,4 millimetri)
Linea largamente/spazio (millimetro) 0.075/ 0,075
Capacità posteriore del trapano
Tolleranza del trapano posteriore (millimetro) ±0.05
Tolleranza dei fori di misura di stampa (millimetro) ±0.05
Tipo di trattamento di superficie OSP, argento sterlina, ENIG
bordo della Rigido-flessione Dimensione del foro (millimetro) 0,2
Spessore Dielectrical (millimetro) 0,025
Dimensione di lavoro del pannello (millimetro) X.500 350
Linea largamente/spazio (millimetro) 0.075/ 0,075
Rinforzo
Strati del bordo della flessione (l) 8 (4plys del bordo della flessione)
Strati rigidi del bordo (l) ≥14
Trattamento di superficie Tutti
Bordo della flessione nel metà di o strato esterno Entrambi
Speciale per i prodotti di HDI Dimensione del luogo di perforazione del laser (millimetro) 0,075
Spessore dielettrico massimo (millimetro) 0,15
Spessore dielettrico minimo (millimetro) 0,05
Aspetto massimo 1.5:1
Dimensione inferiore del cuscinetto (sotto micro-via) (millimetro) Foro size+0.15
Dimensione del cuscinetto del lato superiore (su micro-via) (millimetro) Foro size+0.15
Materiale da otturazione di rame o non (sì o no) (millimetro)
Via in progettazione del cuscinetto o non (sì o no)
Resina sepolta del foro tappata (sì o no)
Il minuto via la dimensione può essere rame riempito (millimetri) 0,1
Tempi massimi della pila 4

 

Il successo globale è un produttore a più strati con esperienza del PWB

Il successo globale sta producendo PCBs a più strati per oltre 13 anni. Nel corso degli anni, abbiamo visto tutti i tipi di costruzioni a più strati dalle varie industrie, risposti a tutti i tipi di domande a più strati e risolti tutti i tipi di problemi con PCBs a più strati.

 

 

 

Vantaggi di montaggio del PWB da successo globale sopra altri fornitori del PWB

 

  • l'esperienza di 13 anni in montaggio dei circuiti stampato
  • Valutazione bassa diretta della fabbrica, nessun costo nascosto
  • Facilità interne dai prototipi del PWB al volume senza cuciture del PWB
  • Consegna accelerata (il più veloce 24 ore), standard e preveduta
  • L'iso 9001, l'iso 14001, ISO/TS 16949, l'UL e RoHS hanno certificato
  • consegna di tempo d'inserimento di 99%, prova elettrica di 100% ed ispezioni complete
  • Risposta ed esecuzione realmente veloci
  • Soldi indietro garantiti, migliore profitto di valore
  • Non c'è nessuna tassa di MOQ, nessun ordine troppo piccola

 

Processo di fabbricazione a più strati del PWB 1OZ di FR4 1.6mm per le telecomunicazioni

 

 

Processo di fabbricazione a più strati del PWB 1OZ di FR4 1.6mm per le telecomunicazioni

 

 

 

Dettagli di contatto
Global Success Circuits Co.,Ltd

Persona di contatto: Denny Huang

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